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芯原股份冲刺科创板:芯片定制技术位居全球第一梯队

27财经网 2020-05-23 11:47:48

  【编者按】在美国堵截华为芯片供给链之时,芯片财产国产替换历程起头加快。

  作为位居环球第一梯队的芯片定制和半导体IP授权办事公司,芯原股分也在国产替换的海潮中饰演紧张脚色。“芯原的半导体IP储蓄富厚、芯片计划本领领先,可撑持多个利用范畴的自立芯片计划,对国产化起到火上加油的感化。”谈及国产芯片替换所做的积极,芯原股分董事长兼CEO戴伟平易近在担当《证券日报》记者采访时称。

  这家正在紧锣密鼓筹办冲刺科创板的芯原股分,将在5月21日迎来上会。

  资料表现,芯原股分是一家依托自立半导体IP,为客户供给平台化、全方位、一站式芯片定礼服务和半导体IP授权办事的企业,在传统CMOS、先辈FinFET和FD-SOI等环球主流半导体工艺节点上都具有良好的计划本领。凭据IPnest统计,芯原股分是2019年中国大陆排名第1、环球排名第七的半导体IP授权办事供给商。

  现在,芯原股分的卑鄙客户重要客户包罗英特尔、恩智浦三星等半导体公司;和Facebook、谷歌、亚马逊等环球大型互联网公司和晶晨股分等浩繁海内着名企业。

  大陆排名第一的半导体IP授权办事商

  与传统的芯片计划办事公司谋划模式差别,芯原股分的重要谋划模式为芯片计划平台即办事(SiliconPlatformasaService,SiPaaS)模式(以下简称“SiPaaS模式”)。该模式为芯原股分初创,经由过程视察环球半导体财产第三次转移和集成电路财产技能进级的进程总结出的新运营趋向。

  据悉,SiPaaS模式具有平台化、全方位、一站式三个重要特点,这三个特点别离带来了可复用性、利用范畴扩大性、可范围化的奇特上风,这些上风配合构成了芯原股分稳固的贸易模式和较高的竞争壁垒。

  芯原股分招股书表现,2017至2019年,公司的业务收进别离为10.79亿元、10.57亿元、13.39亿元,团体出现出上升趋向。芯原股分估计,2020年上半年公司业务收进约为6.31亿元至7.13亿元,客岁同期为6.08亿元,较客岁同期增加4%至17%。

  公然资料表现,现在芯原股分自立具有的各种处置惩罚器IP、数模混淆IP和射频IP是SiPaaS模式的焦点。经由过程对各种IP举行工艺节点、面积、带宽、机能和软件等体系级优化,芯原股分打造出了机动可复用的芯片计划平台,从而低落计划时候、本钱和风险,进步芯原股分的办事质量和服从。

  芯原股分表现,SiPaaS模式和财产进展趋向精密契合,是基于公司计谋角度、不停顺应半导体行业技能程度进展、符合半导体市场利用趋向渐渐积存并沉淀构成的。

  “上市后,芯原将借助资源市场的气力,不停进级芯片定制平台,增强半导体IP研发并择机投资并购,引进高端人材,连结公司技能的先辈性以更好地办事中国市场的需求。”戴伟平易近对《证券日报》记者称。

  据悉,本次刊行芯原股分拟召募资金不凌驾7.9亿元,对公司现有芯片定制平台举行进级。

  加快国产替换助力新基建开辟建立

  为掩护本身半导体财产的进展,实现科技强国目的,中国正在加泰半导体财产的投进。从国度出台《国度集成电路财产进展纲领》、《中国制造2025》,到推出“大基金”,再到如今的“新基建”,都体现出了中国进展半导体财产的极大刻意。

  而为应对近期美国加大对中国科技企业的制裁范畴和力度,和境外要求在华企业迁徙返国进展等题目,中国进展自立可控的集成电路财产,在半导体范畴实现国产替换,鞭策利用立异以提振本土市场等趋向正在加快。

  “芯原驻足海内,具有富厚的半导体IP储蓄和先辈的集成电路计划办事本领,是中国集成电路财产链上游紧张的一环。将助力中国集成电路财产的进展,同时本身也将得到庞大的进展时机。”谈及芯原股分在芯片国产替换的海潮中饰演的脚色,戴伟平易近对《证券日报》记者称。

  对付公司在新基建范畴的发力,戴伟平易近对《证券日报》记者称:“新基建中的支持信息底子办法、融会底子办法的物联网、人工智能、云盘算等技能,公司对其均有长足结构,且此次公司募投项目中的‘聪明家居和聪明都会的IP利用方案和芯片定制平台’、‘聪明云平台(数据中央)体系级芯片定制平台’项目均切合‘新基建’的重点进展偏向。公司半导体IP和计划本领的积存和结构,将有看在此次‘新基建’历程中阐扬紧张感化,并鞭策公司营业增加。”

  半导体IP和计划办事行业有明显的范围效应,前期必要较为恒久的连续投进,跟着营业范围增长,边际本钱将明显低落,从而渐渐步进良性轮回。

  “芯原是一家依托自立半导体IP,为客户供给平台化、全方位、一站式芯片定礼服务和半导体IP授权办事的企业。公司至今已具有高清视频、高清音频及语音、车载文娱体系处置惩罚器等多种一站式芯片定制办理方案,公司具有自立可控的图形处置惩罚器IP、神经收集处置惩罚器IP、视频处置惩罚器IP等五类处置惩罚器IP、1400多个数模混淆IP和射频IP,主业务务的利用范畴遍及包罗消耗电子、汽车电子、盘算机及周边等,重要客户包罗IDM、芯片计划公司,和体系厂商、大型互联网公司等。”戴伟平易近对《证券日报》记者称。

  据悉,芯原股分不停对峙面向环球集成电路财产科技前沿的芯片定制技能和半导体IP技能,举行连续研发。公司在传统CMOS、先辈FinFET和FD-SOI等环球主流先辈制程上都具有良好的计划本领。在先辈工艺节点方面,公司已具有14nm/10nm/7nmFinFET和28nm/22nmFD-SOI制程芯片的乐成计划流片履历,并已起头举行新一代FinFET和FD-SOI制程芯片的计划预研,这两种技能都是晶体管进一步缩小所必要进展的焦点本领。

  停止现在,芯原股分在环球范畴内具有有用发现专利124项、商标74项,在中国境内挂号集成电路布图计划专有权132项、软件著作权12项和富厚的技能机密储蓄,研发费率高达32%,为支持公司周全进展供给助力。

  对付上市后的计谋偏向,戴伟平易近对《证券日报》记者称:“依附深挚的半导体IP储蓄、成熟的行业利用,办理方案、良好的芯片架构计划本领和富厚的芯片计划履历,芯原股分在借助资源助力后,将打造面向数据中央、可穿着装备、聪明都会和聪明家居、聪明汽车等利用范畴的芯片焦点技能平台。”

  凭据Gartner的陈诉数据表现,2021年中国可穿着装备市场范围将到达540亿元,2018年至2021年市场范围的年均复合增加率为19.3%。凭据国际研究机构IHSAutomotive的统计,估计到2021年环球座舱电子市场将到达443亿美元,年均复合增加率为9.1%。而聪明都会方面,凭据国际研究机构MarketsandMarkets的陈诉,2018年环球聪明都会市场范围为3080亿美元,估计到2023年这一数字将增加为7172亿美元,五年内的年均复合增加率为18.40%。不丢脸出,上述财产均存在较为辽阔的空间。

  (文章来源:证券日报网)

标签: 芯片 梯队 助力
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